KOOLANCE THERMAL PAD - PAD TÉRMICO EN ARGENTINA
Koolance Thermal Pad es un interfaz térmico muy eficaz, diseñado para unir disipadores de chipsets,gpu,procesadores de notebooks, y otros componentes que requieren de una alta conductividad térmica hacia los disipadores. Tamaño: 50x50mm Espesores disponibles: 0.5mm y 0.7mm Conductividad termica: 3,0 5,0 W/MK Peso: 0,3kg
4,00/5
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