MICROPROCESADOR INTEL® CORE™ I7-11700K (16M CACHE, 5.00 EN ARGENTINA
Esencial: Marca: Intel® Conjunto de productos: Procesadores Intel® Core™ i7 de 11a Generación Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake Segmento vertical: Desktop Modelo: Intel® Core™ i7-11700K Litografía: 14 nm Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Caché inteligente Intel®: 16 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.00 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0: 4.90 GHz TDP: 125 W Frecuencia de descenso de TDP configurable: 3.10 GHz Descenso de TDP configurable: 95 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-3200 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s Compatible con memoria ECC: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador: Intel® UHD Graphics 750 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Unidades de ejecución: 32 Compatibilidad con 4K: Sí, @60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@60Hz Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 @60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 5120 x 3200 @60Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Tecnología Intel® de vídeo nítido: Sí Nº de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x4C8A Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Hasta 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Especificaciones de paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1200 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2019C TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost): Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™: Sí Intel® Thermal Velocity Boost: No Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: Sí Tecnología Intel® Turbo Boost: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí Intel® 64: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0: Sí Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: Sí Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): No Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution: Sí Bit de desactivación de ejecución: Sí Intel® Boot Guard: Sí Garantía: 36 Meses
4,00/5
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