Cpu pentiun mhz mmx

CPU INTEL PENTIUM II MMX 266 MHZ - SLOT1 -PLACA DE VIDEO ATI DE 8 MB - MEMORIA RAM 196 MB - WINDOWS XP - DISCO RIGIDO 8 GB - 2 USB -GRABADOR...139376515

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CPU INTEL PENTIUM MMX DE 233 MHZ -SOCKET 7 - WINDOWS 98 SE- DISCO RIGIDO 6 GB - MEMORIA RAM 40 MB SIM - LECTORA CD -GABINETE Y FUENTE AT - JUEGOS ANTIGUOS -

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SEGMENTO: Mobile FAMILIA: AMD series V para notebook MODELO: V140 NUMERO DE PARTE DE CPU: VMV140SGR12GM CODIGOS DE ESCALONAMIENTO: NAEGC AE NAEKC AE FRECUENCIA: 2300 MHz VELOVIDAD DEL BUS: 1600 MHz 16-bit HyperTransport link (3.2 GT/s) MULTIPLICADOR DE RELOJ: 11.5 PAQUETE: 638-pin lidless organic micro Pin Grid Array (UOL638) NUMERO DE PAQUETE:30600 SOCKET: S1 (S1g4) TAMAÑO: 1.38" x 1.38" / 3.5cm x 3.5cm PESO: 0.2oz / 6.5g (by specifications) MICROARQUITECTURA: K10 PLATAFORMA: Danube NUCLEO DE PROCESADOR: Champlain CPUID: 100F63 PROCESO DE MANUFACTURA: 0.045 micron silicon-on-insulator (SOI) technology ANCHO DE DATOS: 64 bit NUMERO DE NUCLEOS: 1 UNIDAD DE PUNTO FLOTANTE: Integrated, 64-bit wide TAMAÑO DE CACHE NIVEL 1: 64 KB 2-way TAMAÑO DE CACHE NIVEL 2: 512 KB 16-way MULTIPROCESAMIENTO: UNIPROCESADOR INSTRUCCIONES MMX TECNOLOGIA 3DNow! TECNOLOGIA AMD64 / AMD 64-bit PROTECCION ANTIVIRUS MEJORADA TECNOLOGIA DE VIRTUALIZACION AMD-V FUNCIONES DE BAJA POTENCIA PowerNow! NUMERO DE CONTROLADORES DE MEMORIA: 1 CANALES DE MEMORIA: 2 SOPORTA MEMORIAS: DDR3-1066, DDR3L-1066 ANCHO DE BANDA DE MEMORIA: 17.1 (GB/s) TECNOLOGIA HyperTransport 3.0 POTENCIA DE DISEÑO TERMICO: 25 Watt

SEGMENTO: Mobile FAMILIA: AMD series V para notebook MODELO: V140 NUMERO DE PARTE DE CPU: VMV140SGR12GM CODIGOS DE ESCALONAMIENTO: NAEGC AE NAEKC AE FRECUENCIA: 2300 MHz VELOVIDAD DEL BUS: 1600 MHz 16-bit HyperTransport link (3.2 GT/s) MULTIPLICADOR DE RELOJ: 11.5 PAQUETE: 638-pin lidless organic micro Pin Grid Array (UOL638) NUMERO DE PAQUETE:30600 SOCKET: S1 (S1g4) TAMAÑO: 1.38" x 1.38" / 3.5cm x 3.5cm PESO: 0.2oz / 6.5g (by specifications) MICROARQUITECTURA: K10 PLATAFORMA: Danube NUCLEO DE PROCESADOR: Champlain CPUID: 100F63 PROCESO DE MANUFACTURA: 0.045 micron silicon-on-insulator (SOI) technology ANCHO DE DATOS: 64 bit NUMERO DE NUCLEOS: 1 UNIDAD DE PUNTO FLOTANTE: Integrated, 64-bit wide TAMAÑO DE CACHE NIVEL 1: 64 KB 2-way TAMAÑO DE CACHE NIVEL 2: 512 KB 16-way MULTIPROCESAMIENTO: UNIPROCESADOR INSTRUCCIONES MMX TECNOLOGIA 3DNow! TECNOLOGIA AMD64 / AMD 64-bit PROTECCION ANTIVIRUS MEJORADA TECNOLOGIA DE VIRTUALIZACION AMD-V FUNCIONES DE BAJA POTENCIA PowerNow! NUMERO DE CONTROLADORES DE MEMORIA: 1 CANALES DE MEMORIA: 2 SOPORTA MEMORIAS: DDR3-1066, DDR3L-1066 ANCHO DE BANDA DE MEMORIA: 17.1 (GB/s) TECNOLOGIA HyperTransport 3.0 POTENCIA DE DISEÑO TERMICO: 25 Watt